软通学子参加国际物联网研习营带薪实习

      从6月29日至8月15日，软件与通信工程学院教育技术学专业研究生陈海俊，获Intel公司全额资助赴台湾大学，参加2014年暑期国际物联网研习营的带薪实习。该研习营15名实习生，分别来自美国哈佛大学、卡耐基•梅隆大学、加州大学圣地圣哥分校、尔湾分校和中国西安交大、同济大学等14所国际名校，大多数为博士和硕士研究生。
      陈海俊在台湾大学资讯工程学系施吉昇教授指导下，参加SIGCAM研究组承担的“悟空”研究计划，从事物联网智能厨房项目研究开发，即“采用红外线和超声波传感器的物体侦测和响应模型：部署、体系结构和通信”（Object Detection and Response Model using IR and Ultrasonic Sensors: Deployment, Architecture and Communication Model）。该生实习期间积极主动，研究成果优异，受团队老师一致好评。
      据悉，这是我校硕士研究生首次获全额资助的带薪实习机会，并参加高水平国际交流计划。（文/软件与通信工程学院 编辑/孙爱霞）